单组份有机硅灌封胶

发布时间:2018-09-07

1.混合前,把A、B组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。

2.按配比称取A、B组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀。最好抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。

3.将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。

4灌封好的工件于室温下固化,表干后方可进入下道工序,完全固化需要24小时。


HY584T通用型灌封胶

产品说明

华宇(瑞朗达)HY584T通用型灌封胶硅灌胶,是一类双组分室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料,自流平、耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。适用于电子元器件的各种各种浇筑粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。

产品特点

缩合脱醇型

主要用途

适用于有透明要求的背光源等的灌封保护。

操作工艺

1.混合前,把A、B组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。

2.按配比称取A、B组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀。最好抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。

3.将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。

4灌封好的工件于室温下固化,表干后方可进入下道工序,完全固化需要24小时。

注意事项

  厚度超过6mm的灌封应选择华宇双组分灌封胶。

硅橡胶吸潮固化,未用于的胶应密封保存。

密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。

 



相关标签: